一、產創條例第10-2條比較表 (晶片法案)

更新日期 2023/3/22

說明 : 新的產創條例10-2 條如何與目前研發投抵的產創 10-1 條、中小企業發展條例 35-1 條合併使用，主管機關尚未明確公告實施細則與申請表單，預計2023年底前會公告。

 二、產創條例第10-2條推動背景

圖: 晶片法案各國措施   資料來源 : 行政院與經濟部公開宣導資料 2023.1月

圖: 產創條例 10-2 條補助概要  資料來源: 行政院官網懶人包 2023.1

說明 :  半導體，各國競相推出政策優惠，包含美國推出了的晶片與科學法案，日本的半導體產業復興計畫、韓國K半導體戰略計畫，加上中國重金砸下合計約 4.4 兆元的半導體行業補助計畫，有鑒於此，台灣推出自己的法案在2023年1月 7日三讀通過有產業創新條例第10條之2及第72條修正草案，條文期間，自民國112年1月1日起至118年12月31日止，包含半導體、5G、電動車等技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，研發費用的25%以及購置先進製程的全新機器等支出的5%，皆可抵減當年營所稅。

三、產創條例第 10-2 條申請策略

圖 : 產創條例第10-2 條申請策略與考量要點建議    資料來源 : LCG 專案整理 2023.4.1

說明 : 就條文來說要符合三要素包含國際供應鏈、足夠的研發費用與人數，以及有效稅率。因此建議原本送第10條一般產創條例之大廠，若符合三要件，就可以選擇 10-2條，另外產業也建議是以半導體或是政策型項目為主。若為中小企業，仍然建議以原本的 35-1條中小企業發展條例第 35-1條作為優先申請策略。

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